21.第21章 打包半导体(2/2)

首发：~21.第21章 打包半导体

“我查看了一下我国的半导体情况，说实话和美国还是有一定的差距，我这是着急呀，在我看来20世纪末以后的工业发展都离不开半导体的支持。而国内的情况您应该比我清楚，每年的研发投入差距，会让这个行业离世界先进水平越来越远。”赵一痛心疾首地说道。

“你说的情况确实存在一些，但你凭什么觉得你能够担此大任？”部长看着赵一说道。

“说心里话，国内目前的半导体技术我有点看不上，我更看重的是人才。不信？我给你看看我带来的一些资料。”

“这么狂妄？那我倒是想要见识见识了。”

赵一听见这话，就从桌子上的公文包里面拿出一沓资料，递给了部长：“这些只是一部分，由于技术比较先进，泄露了我可得到你这里闹了。”

部长接过资料，看了起来，作为半个行内人，资料的真假还是能够看出来的，这里面的资料涉及半导体设备制造、芯片设计以及芯片制造。

由于资料很多，即使粗略的翻阅，也花去了三个小时的时间。等翻阅完后，部长摘下老花镜，看着赵一说道：“你这些资料上的设计确实比目前国内的先进，而且对于这个产业也很有想法。这样吧，这个资料我先留在这里，保密性你别担心，然后我们开会讨论下你的这个收购，你看怎么样？”

“那行，希望尽快给我答复，钱不是问题，只是时间耗不起呀。”赵一急切地说道。

“罗马不是一日建成的，有些事还是急不来的，好了，我们会尽快研究，一有结果就给你答复。”部长看见赵一急切又真挚的脸，无奈地答应道。

“那谢谢部长了。”赵一站起来，握着部长的手连连道谢。

赵一回去后，除了关注这次的收购，剩下的时间就是过问其他运作起来的公司的进度情况。

还有就是让人力资源公司帮忙寻找软件人才，准备将软件公司的架子搭建起来，人员到齐后，还需要进行培训工作，之后才能够让他们投入到工作中。

赵一准备编写的操作系统，采用标准化接口，功能模块化等技术。这样即使自己的芯片没有出来，也可以暂时用其他的芯片来测试。等自己的芯片出来，再修改接口实现就好了，不影响功能层面的改动，能够节省很多时间。

与此同时，赵一打电话给彼德，让其购买百分之五的ibm股票，获得一个董事的席位。等操作系统和芯片出来后，赵一准备给ibm推销，毕竟作为董事还是有一些建议权的。

虽然很不想承认，但是这个时候的ibm就是计算机行业里的绝对巨头，没有之一。ibm使用的技术就很容易扩散开来，而赵一如果想让自己的操作系统能够进入千家万户就离不开ibm的支持，然后是芯片，ibm能够使用最好，如果不用那就自己用。

作为后世的人都知道，当一个操作系统的生态建立起来后是多么的恐怖，有了操作系统生态，那么更换芯片，在用户层面其实是感知不到的。对于用户来说，只要芯片先进，才不管你是哪家的。

而现在赵一做的工作就是搭建操作系统架构，设计操作系统接口，至于具体的实现则让那些即将被招来的码农来实现。