第十一章 内部设计(1/2)

首发：~第十一章 内部设计

“唐董，在手机设计方面真的要按照你所说的去做吗？”

浩然公司经过了大半年的发展，由原先的百人团队扩展到了现在的两百多人。

现在公司基本上有专门负责软件的软件部门，也有专门负责手机主板是以及手机外壳设计的设计部门，更有相关法律业务的谈判部门。

现在八月份，浩然公司已经完全的和三大运营商谈好了相关的合作。

根据现在的技术使得芯片所能够支持的网络频段不同，并无法真正的实现全网通，这也就意味着手机只能在某些方面接收到相应频段的网络。

这也就意味着现阶段的新手机会有至少两种不同的运营商版本。

现在全网通的技术并不是非常的完善，不过随着4g时代的即将到来，全网通将会成为各家的趋势。

现在的浩然公司已经完全的解决了相关的硬件供应，以及系统完善，就连运营商都已经谈好合作。

那么接下来所需要做的事就是设计好手机的内部和外观，并且到时候去相应的工信部进行登记，并且获得入网许可。

手机的硬件方面在没有固定的供应链厂商愿意提供之前是一件难事，但是得到了供应链支持后，手机的设计能够为手机加分不少。

手机的设计不只是外观的设计，还有内部设计，摄像头的位置，主板上面的芯片排列，电池的位置，以及手机内部散热，手机内部的缓冲棉等多层设计能够决定手机在使用中能否发挥出所有元器件的水准。

手机公司是所有供应链整合的终端，同样并不是能够整合供应链的厂商就是好的手机厂商。

手机内部的设计，主板上面的芯片及电阻等排列都影响着手机的使用体验，手机厂商在设计方面也是需要花费大量的功夫。

“新的芯片采用的是28nm的先进制程工艺，拥有着非常不错的性能，当然也会拥有着一定的发热。”

“手机芯片需要留一定的空隙，并且要在手机之中加入一些热凝胶来增加散热，控制芯片的发热！”

唐浩对于这一次手机内部的散热还是比较看重的，在他看来新芯片虽然说性能表现不错，但是发热量应该也不会少太多。

手机芯片若是不能够完全的控制住，发热的话会导致手机芯片因为发热降频导致cpu性能下降，甚至加热影响gpu从而出现手机卡顿等不友好的体验。

唐浩作为未来人，自然知道有一家专门设计手机芯片的公司，在手机方面最喜欢堆核心。

在别的芯片设计厂商还是四核心、八核心的时候，这家手机芯片设计厂商就将核心数堆到了十核心。

虽然这家设计厂商芯片性能在纸面上看起来很强劲，但是由于性能太强导致功耗发热严重，最终使得性能完全的发挥不出来，反而是常常降频卡顿，最终这家芯片厂商沦为笑话。

当然这家芯片厂商在后来也改变老实许多，在设计芯片时候也不再冒进，但是依旧在消费者里留下了“高分低能”的印象。

唐浩见过很多发热而影响手机口碑的情况，自然清楚在手机上做好散热的必要性。

除了在手机上面做好散热以外，同时在天线的设计方面也需要唐浩关注。

现在的手机一般会在手机的中框位置设计接收信号的天线。

现在的智能手机最为重要的作用就是打电话以及上网，信号对于一款智能手机来说是由为重要。

在前年的六月份，唐浩还是苹果公司的主要高层，而那时的iphone4就出现了一次重大的设计事故。

iphone4在边框的天线设计上面有着非常致命的缺陷，在用户握紧手机的时候，其中的信号就会完全的减弱。

这件事情当时在苹果公司可是造成了非常大的影响，甚至专门设计手机的团队负责人还被降职。

不过好在唐浩当时只负责手机软件以及供应链等事项，要不然将会成为职业生涯中的污点。