第17章 折服技术核心(1/2)

首发：~第17章 折服技术核心

这些天，于东一直在江州，保证5g射频芯片投产就是他目前最大的工作，其他的一切都要往后靠。

产线改造完成试生产的这天，于东也是第一时间过来参观。

“这……”绕着看起来颇有些丑陋的“注程机”，于东转了好几圈，完全看不明白这玩意儿究竟是如何工作的：“不是说跟光刻机的作用差不多吗？这差别也太大了！”

光刻机非常笨重和复杂，一台顶尖的光刻机管是安装调试有时候都需要半年之久。但光科技的原理却又很简单，稍微有点专业知识的人就很容易能够理解。

即便不是专业人士，那早一二十年，胶片洗照片的流程不难吧？

光刻机的原理跟那个洗黑白照片的家伙一模一样，当然了，精密度不是一个量级，光刻机要精密太多了。

而“注程机”就完全不一样了，外观看起来，它的结构非常简单，简单到一览无遗。

多数的元器件都是非常常见非常熟悉的，一看都认识。但这组合起来是怎么工作的来着？完全一头懵。

除了康硕，没人知道它具体是怎么工作的。

于东识趣的没有开口问，他知道问了康硕也不可能告诉他，讪讪的压下了内心十足的好奇。

……

“现在进行的外圈的光刻过程，事实上跟传统芯片的生产过程是完全一样的，只不过，硅片从这里出来之后，进入封装测试流程之前，需要多加一步‘注程’的步骤。”

这里的核心技术人员康硕都很熟悉，之前都是一起聊过很久的，他也是一步一步的帮助一线调试各类程序，给他们讲解原有的，或者是新增的流程，这算是回归上辈子的老本行——产线调试了。

“还有这儿，你们也都知道，沪都微电子的ssc600杠10系列光刻机，官方数据是能够满足12寸晶圆110nm精度光刻需求的。锡州一家公司，包括台积电的金陵工厂，用同款的光刻机甚至实现了90nm级别的实验室生产。”

康硕接着说道：“我们只能完成130nm的量产，问题在哪儿呢？这儿！掩膜版与与晶圆的对准流程就是我们整个生产过程这个木桶最短的那根木板，解决了这个问题，至少达到官方数据的水准，量产110nm是毫无问题的。”

听康硕说这些，在场的技术核心内心毫无波动。

材料热胀冷缩的特性就会造成掩膜版和晶圆片的对准精度误差，他们早就发现了，也知道问题出在这儿。

但发现问题又能怎么样？解决不了还不是白搭。

虽然之前聊的很好，很投机，康硕也很有水平，但一个没有任何实操经验的本科生再有水平又能高到哪儿去呢？顶多跟他们差不多罢了。

所以，这些工程师们并不认为康硕能解决这个问题，听康硕说这些的时候，他么的内心甚至毫无波澜。

康硕略一寻思，就知道这群人在想什么了，想当年在公司里遇到大牛的时候，他内心也如此嘀咕过来着，于是，他顿了顿，接着说道：“要想解决这个问题其实很简单。”

“嗯？简单？”几名技术核心同时露出了茫然的神色：印象中，这孩子不是爱说大话的人呐！

“拿两个标准片，使用同一组晶圆，一个对准图形的第一掩膜版，另一个对准图形的第二掩膜版。”

康硕没有理会他们心里在嘀咕什么，事实胜于雄辩，他接着说道：“然后，我们沿光刻系统y方向整体偏移，预设一个偏移距离，然后曝光显影。