第二百七十二章 夏芯实验室(1/1)

首发：~第二百七十二章 夏芯实验室

握住对方的右手，他一脸微笑道：“您好，今天要麻烦李总了。”

在一番交流之后，婉拒休息室闲聊的安排，李立珉最后还是领着周瑜等人，来到了夏芯国际的半导体芯片实验室。

夏芯国际的半导体芯片实验室是目前大夏联邦半导体领域最强大的实验室，不仅拥有在国际上都属于现金的高精尖设备，同时还拥有规模庞大半导体工程师。

最夸张的是，这其中就没有一个在半导体领域从业时间低于八年的，随便选一位实验员，都是在这个行业学习、工作超过十年的存在。

前段时间轰动一时的65纳米技术，就是这间实验室的成果之一。

周瑜等人刚刚进入实验室，立马就感觉到凝重的氛围，每一位路过的实验员，就没有一个眼神轻松的。

那实验服口罩的背后，经常是黑眼圈与严肃的神情，甚至原本带领周瑜等人进门的技术总裁李立珉，原本微笑的表情，也在此时此刻变成了凝重。

“章教授也是我的老师，他老人家正在京兆市的一个技术论坛，短时间内没办法回来上沪市这边，但是他跟我交代了贵司的相关事宜。

请放心，我们这座实验室绝对可以满足贵司的需求，只要贵司的芯片设计方案通过工程师与程序的审核，我们夏芯国际绝对会在第一时间为贵司代工芯片。”

虽然表情凝重，但是李立珉说话的声音并不低沉。

在这座实验室里，他的内心充满了自信。

周瑜很明白夏芯国际目前的困境，目前在国际上，夏芯国际是不愁订单的，但是却缺少优质订单。

比如平果、高通这些企业就不会找夏芯国际代工芯片，一般都是找台积电在内的其他代工企业代工芯片。

大夏联邦内部的科技企业，目前还没有一个企业能够在国外打响名声，夏芯国际的65纳米芯片代工技术还需要一个有力的“广告方”。

“因为半导体设备的特殊性，所以咱们暂时只能在这边区域活动，贵司的方案有携带吧？”

财大气粗的夏芯国际，其总部实验室之大，几乎堪比工厂，里面布满了高精尖设备仪器以及半导体工程电脑和一些特殊设备。

周瑜看着这些设备，眼中都有一些馋。

他知道这些设备都是章如镜利用多年经营的人脉，费尽千辛万苦才从国外弄回来的，可以说这其中很多设备都是“孤品”，一旦损坏，都没有地方“买”！

“这位是实验室负责人，洛顾家教授，今天除了贵司之外，还有其他企业也在这边审核设计方案，所以有些忙。”

在李立珉的介绍时，洛顾家倒是极为热情的向周瑜等人握手。

来到一个新地方，陌生人总是要经过接触，才能慢慢变熟悉。

还没有聊几句，突然实验室里产生了嘈杂的争论声音。

洛顾家眉头皱了皱，交代了几句就向那边走去。

周瑜与李立珉两人对视一眼，也纷纷向身旁的人点头，然后向嘈杂声处走去。

李立珉是担心有人损坏这边的仪器，而周瑜就是单纯的好奇了。

吃瓜群众。

在一番瓜棚品瓜之后，周瑜也听清楚了这是怎么一回事。

夏芯国际这个“店”大，自然来的“客”就多，有的客人会有礼节，知道程序，荷包不鼓，就不会点贵的菜。

而有的人，荷包不鼓，脑袋也不行，就是要点硬菜，结果芯片设计方案不过关，一次次不过，甚至在测试的时候都发现了不止一处问题，导致双方都下不来台。

或者说是这位甲方下不来台，今天这甲方公司的高层就是来这里怼自家工程师，同时也想着“敲打”夏芯国际的工程师。

而那位负责该企业项目的夏芯国际工程师却是一个“愣头青”，不仅不愿意放这家企业的方案通过审核，还直言不讳道：“请不要再提交这种劣质方案，你们公司难道就不会考虑芯片漏洞问题吗？”

另一家企业的工程师却不是青年，而是一位鬓角有白发的中老年。

面对夏芯国际的青年工程师，这位中老年工程师也是理直气壮道：“我们都是按照你们提供的标准在设计芯片，你们这话说的也太不负责任了吧！”

“我们的标准并不是唯一标准，芯片设计还要考虑工艺特性以及程序稳定，而且你们这个设计方案很明显是有其他技术标准存在。”

“我们就是根据你们的标准，怎么可能？！”

“可能都忽略了工艺波动与模型问题。”周瑜在吃瓜的时候，低声吐槽了这么一句。

青年董事长只是在和自家公司的工程师们交流，但是他忽略了实验室的嘈杂也只是相对于安静的环境而言。

半导体实验室，哪怕是在外部的办公区域，也都极为安静。

他说的话，很自然被夏芯国际以及另一家企业的工程师、高层听到了。

鬓角有白发的中老年工程师本来就被各种任务和管理层的刁难给压迫的非常难受，此时听到旁边这么一个年轻的声音说话，就像是找到突破口，冲着周瑜等人问道：“说说是什么问题？！”

夏芯国际的工程师们也下意识看向周瑜等人。

周瑜也不是第一次被这么多人注视了，甚至在两个小时前，他面对还是一群硕导、博导。

面对这些人的注视，他视若无睹一般，语气平淡道：“现在的半导体产业早就不是上世纪那样用微米的标准了。

在使用特征尺寸小于100nm的半导体器件进行芯片制造时，晶体管工作在不断缩小的时序窗口中，而芯片制造过程中的工艺波动能够敏感地改变晶体管的工作和时序窗口。

这种改变来源于制造在硅片上的电路和设计者所设计的版图并不完全一致，而这种工艺波动在极端情况下会导致芯片功能的失效。

你们其实可以合作建立适当并且精确的模型来描述半导体工艺以及工艺波动，每一个关键工艺的波动的模型都精进，设计与代工在沟通的时候，也就更简单了。”