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首发：~第二百七十五章 讶然
虽然实验室里不能大声说话，但这些位夏芯半导体工程师还是忍不住发泄自己内心的震撼。
从沙子到芯片，这其中的每一个环节都是现代科技的高端赛道，而芯片设计这一环更是与芯片代工相等同的重要环节。
毕竟芯片工艺制程和芯片框架设计相配合，才能制造出高性能的芯片。
而西蜀新科的这个芯片设计方案在他们这些内行人看来，就像是大家在中考的考场考试，突然来了一个隔壁幼儿园的小娃娃，突然抓着卷子，刷刷刷几下写了个高分答卷出来。
合着他们这小学六年、初中三年都白学了一样！
李贤审被一个熟悉的朋友拉住了手臂。
“学弟，你们公司是不是和国外机构、高校有合作？这颗芯片是你们和他们一起完成的作品？”
李贤审看了眼自己曾经的学长，摇头道：“这颗芯片并没有国外机构和你想的那些高校，除了arm公司授权架构给的那部分资料和软件之外，其他的都是我们公司与咱们大夏联邦的高校联合研发。”
“高校？不可能是咱们母校吧？微米级芯片还好说，但是你们这颗65纳米级的芯片，我不信咱们母校能有这种大牛可以带队突破难关。
师兄们这边突破工艺，还是因为一些机缘巧合。
难道，难道你们找到那几位院士？还是说联邦官方那边？”
周瑜的耳朵微动，听到这些对话，却是保持着面部表情，笑而不语。
这些工程师有这种猜测才是正常的，毕竟真靠西蜀新科的这个年轻团队，现在别说是设计纳米级芯片了，恐怕搞个微米级芯片都够呛，而且也不可能和晶东方达成这种级别的技术合作。
对自己脑海中神秘晶体传输的知识，周瑜自己在夜以继日的学习中，早就已经有了明确清晰的认知。
虽然学的都是“基础”“低端”，但却是高屋建瓴，方向正确不说，对于参数的区间值、各编程的优化、系统框架与芯片框架的搭建，绝对领先这个时代。
如果不是因为这个世界和前世都没有发现外星人的确切踪迹，周瑜都怀疑自己脑海中的这颗神秘晶体是外星飞船的智脑了。
很快的时间，几乎不存在什么“怠慢”。
夏芯国际的半导体芯片实验室精英工程师们都聚集在一起。
他们虽然已经攻克了65纳米制程硅基芯片的生产技术，但目前还没有一颗能够“完美”发挥这个工艺的半导体芯片设计方案。
再锋利的宝剑，也需要顶尖剑客和这名剑客掌握的剑术，才能名传天下。
夏芯国际制造出了宝剑，西蜀新科这名剑客既有天玑10，又有强大的芯片设计方案。
远在京兆市某高端论坛的夏芯国际总裁章如镜接到了一个私人电话。
“立珉啊，西蜀新科的人来了吗？好好招待他们——”
原本会耐心等待老师将话讲完的李立珉，第一次打断了章如镜的讲话。
他压抑着内心的兴奋，下意识看了眼办公室紧闭的房门，对着手机话筒处说道：“老师，西蜀新科的芯片设计方案非常优秀，我估计很快就能完成验证审核，马上就能开始流片。
他们非常胆大，设计了双核芯片，如果这颗芯片的其他功能区设计也如核心这般优秀，咱们很有可能会制造出目前蓝星65纳米制程最优秀的芯片之一。
如果可以的话，咱们面对台积电，也能有更大的话语权。”
在一堆名人教授、专家院士的身旁，章如镜听到这话，突然愣住了。
砰砰砰的心跳声，就像是他有些颤抖的右手。
呼……
在几个深呼吸之后，上了年纪的章如镜这才缓过劲来。
他理清了学生传来的信息，然后挂断了电话。
婉拒了朋友的关心，他站起身来，走到一旁。
确定没有人跟着自己，这才拿出手机，打开短信开始编辑短信内容。
【注意信息保密，不要让消息走漏风声，你仔细确定西蜀新科的产权没问题，就赶紧特事特办。】
这年头，谁愿意被台积电这么压迫？
章如镜老早就看台积电的作风不爽，一直压抑着只是为了能够更好发展夏芯国际，让大夏联邦的半导体产业可以趁着国际半导体腾飞的时候，尽快赶上发展速度。
不然半导体行业一旦被国际半导体巨头们抓住中高端的核心知识产权，修建起了专利护城河，那大夏联邦以后的智能化时代就只能仰人鼻息。
李立珉看到了章如镜发来的短信。
在深吸了一口气之后，他删除了短信，然后站起身，走出了办公室。
此时此刻，周瑜、李贤审、张俊平等人已经觉得自己有些口干舌燥。
对着一群专业工程师，他们在解答疑惑的时候，又要保证不将保密技术说漏嘴，所以这时候李立珉走到实验室的会议室时，看到了夏芯国际的半导体芯片实验室在他主导之后，最为离谱的一幕。
一群三四十岁，甚至有五十岁的博士、半导体工程师，就像是小学生听课一般，仰着头，听一群“青年”讲课。
偏偏这群青年的讲课内容就像是西蜀地区的山峰一样，在云雾当中若隐若现，让这群工程师抓耳挠腮，想站起来继续追问，但又因为商业协议和技术保密原则，只能坐在座位上眉头紧锁。
偏偏他们还不愿意离开这间会议室。
“我们在接收贵司提供的制程工艺相关资料后，就展开了大规模的探讨，贵司65纳米逻辑技术具有高性能，节能的优势，可以增加先进技术成本的优化及设计成功的可能性。
所以这也是我们想采用双核多功能区芯片框架方案的主要原因之一。”
“这颗芯片名为帝江z1，完全符合65纳米技术的工艺元件低漏电和超低功耗技术平台的标准，如果贵司的55纳米制程工艺也能够如期落地的话，我们也有后续的芯片设计方向。”
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