第283章 手机制造第一步，芯片代工(1/3)

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很多事情，年前就想好了。

比如手机制造产业配套。

这事，说白了，就是不可能什么事情都自己干。

一部手机，组成的元器件多了，除了芯片，还有电池，外壳，天线，耳机，外部扬声器，等等。

这才是一个完整的产业链。

而这个产业链，注定是诸多厂家协作产生的结果，全都自己干，那是开历史的倒车，既不科学，还吃力不讨好。

至于找谁代工……

其实这个时候的选择，远比后来要多。

原因很简单，当下的芯片代工，还没发展成后来那样，技术差距那么大。

这就像飞机制造。

飞机刚刚发明出来的时候，可以说是个国家就能制造，可慢慢的，门槛就起来了。

就以战斗机为例。

第一代战斗机，很多国家可以造，到第二代，能造的少了很多，再到第三代，凤毛麟角了，双手数得过来。

再到更高的第四代，第五代，完了，越往上越没，连五常国家都玩不起了。

芯片的发展，其实也是一样的。

芯片，不论设计，还是代工，又或者，制造需要用到的设备，如光刻机，一开始，玩家都很多。

说设计就arm，说代工就三星台积电，说光刻机就asml，那都是后来的事。

说白了，现在技术难度还没那么高，玩设计的多，玩代工的更多，光刻机领域，asml也还不是老大。

具体到代工领域，目前，除了大名鼎鼎的台积电，三星，还有联发科，中芯国际。

国内，九零八工程诞生的华晶，九零九工程诞生的华虹，其实都没问题。

因为现在就是九十纳米工艺。

芯片，也远不像后来智能手机时代，深入到人们生活的方方面面。

而这些代工厂家中，台积电，三星，联发科，都被淘汰掉了。

一来这些厂家没那么好合作。

二来跟这些厂家合作，也只是单纯给人送钱。

关键送出去的钱，人家发展出更好的技术，回头还不一定给你，回头，人家还卡你脖子。